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제품소개

실리콘(Sillicone)

실리콘 레진(Resin)

기본특성

  • 전기, 전자, 페인트 용으로 사용되는 기본 골격 (-Si-O-Si-) + 작용기 ( 메틸기, 페닐기) 부여
  • 내열성 우수/ 고온광택 우수 (내열첨가제 혼합 시 최대 600℃까지 사용)
  • 발수성,내수성, 전기 절연성, 내약품성,내용제성, 우수
  • 경화 후 단단한 피막과 성형 품을 형성.

용도

  • 페인트 및 기타 코팅용 (내열, 방수, 보호, 내산, 내용제성 외)

실리콘 레진 경도

  • Hard > TSR144 > TSR145 > TSR117 > TSR116 > Soft
  • 실리콘 레진은 경화 온도가 높을수록 더 단단한 도막을 구현 할 수 있습니다.
실리콘 레진(Resin)
구분 제품명 특성 TDS
XR39-B6248 무용제 실리콘 100%,
XC88-B5819 촉매사용

실리콘 고무 base 레진

경화 후 유연한 도막 형성

실리콘 레진 중간체 TSR160 유기레진과 결합하여 다양한 분야에 적용

수산기 함유,

유기레진 화합물과의 결합

변형수지 제조를 위해 사용

TSR165 메톡시기 14~16 %함유

유기 레진의 변형에 저 모듈러스임

내열용 메틸페닐
실리콘 레진
TSR116 경화온도 200~250℃
고형분 50%

내열용 유연코팅

TSR117 경화온도 150~250℃
고형분 50%

내열용 하드코팅

TSR144 상온 및 열경화 가능
고형분 50%

가열되면 도막이 단단해 짐

TSR145 경화온도 150℃

가열 후 윤기 광택 유지 및 색 변화 없음

에폭시  실리콘 레진 TSR194 경화온도 150℃
고형분 50%

내산,내열,물에대한 내성 우수

아크릴 실리콘 레진 TSR171 경화온도 150℃

전기적 특성 우수,

고온, 고습에서 사용 가능

메틸  실리콘 레진 CSR180
XR31-A9973
고형분 50%

접착 적층용 절연 Mica의 접착 재료

전기, 전자재료 및 기판의 표면처리용

TSR125A 고형분 60%
YR3370 고체 실리콘 레진

분체 도료,용매가 필요치 않는 도료

용제 미 함유

실리콘 미분말 수지 CSP08 입자 Size 0.8㎛

구상의 실리콘 미분말 수지

발수성,윤활성 우수

표면 Slip 성 우수

CSP02
Tospearl 120
입자 Size 2㎛
CSP04
Tospearl 145
입자 Size 4㎛
CSP713
Tospearl 2000B*
입자 Size 7~13㎛
실리콘-아크릴
공중합수지
CSP170S 평균입자 30 ㎛

필름의 마찰저항 및 소음 감소

우수한 Slip성 부여